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三十五、大封装验证(3 / 3)

成一个密不透风的外壳。

不光如此,就连厂区的地面上也铺满了金属板,与周围的框架连为一体。

“也不知道这个计划能不能行得通。”李云枢看着即将成型的封装有些不安。

封装计划是他提出来的,还占用了巨量的人力物力,要是不成功,他真有点无地自容。

“应该没问题,我们不是通过九章模拟过吗?成功率超过百分之九十七。”

“再说了,就算是不成功又能怎么样?比起你记忆里的上一次,这一次我们能够做到的已经多了太多。”丁参谋长倒是很洒脱,宽慰着面前的李云枢。

随着最后一块太阳能板被焊接上去,整个军工厂的封装宣告完成。

直升飞机带着李云枢和丁参谋长落在了封装好的军工厂面前。

此时整个工厂已经变成了一个大圆球,无数无人机正在扫描着圆球表面,防止出现任何一个漏洞。

“李指挥,力场监测设备已经到位,封装检查也确认无误,可以开始下一步的实验了。”王立信博士快步跑来,将一个平板递给李云枢。

李云枢接过平板,只见屏幕上显示着整个封装体的三维构图,犹如一个被压扁了的鸡蛋一般。

三维构图上没有丝毫的破口,这一次的封装显然极为完美。

“可以进行下一步的实验。”

随着李云枢的命令,早已等待多时的李强戴着一枚更加复杂的手环,缓缓的将手按在了封装外壳的上面。

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